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電子與電器領域中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉因其熱膨脹系數(shù)、導熱性、低粘度、成本低等方面的優(yōu)勢可作為灌封膠填料?？梢杂糜陲L電葉片及類似大型復合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑領域，使得膠黏劑具有適當?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強度高、抗疲勞。
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